不銹鋼焊條焊接氣孔的類型及成因
來源:    發布時間: 2018-10-29 07:05   147 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px
我們知道在焊接中產生的氣孔一般是氫氣孔、氮氣孔和一氧化碳氣孔,由于A102不銹鋼焊條熔敷金屬的含碳量都很低,一般產生CO氣孔的可能性極小,在含氮類不銹鋼中容易產生氮氣孔,而在常見的 
18-8型不銹鋼中所產生的氣孔一
我們知道在焊接中產生的氣孔一般是氫氣孔、氮氣孔和一氧化碳氣孔,由于A102不銹鋼焊條熔敷金屬的含碳量都很低,一般產生CO氣孔的可能性極小,在含氮類不銹鋼中容易產生氮氣孔,而在常見的 
18-8型不銹鋼中所產生的氣孔一般均為氫氣孔。 
2氣孔形成的主要因素 
2.1焊條藥皮的含水量 
研究資料表面,不銹鋼焊條的氣孔敏感性與藥皮的含水量有極大的關系,藥皮含水量與單根焊條平均焊接氣孔數的關系,如圖1示。 
2.2熔敷金屬的硅含量 
由于焊條焊接工藝性能的改善需要較大的增加藥皮中的硅酸鹽的比例,這時將有利于以下反應的進行: 
這些反應的進行則使熔敷金屬的硅含量增加,硅是金屬表面活化元素,有抑制熔池中氫逸出的行為,從而提高焊接氣孔的敏感性。 
2.3藥皮配比中的碳酸鹽的含量 
在不銹鋼焊條的配方中為改善焊條的焊接熔滴過渡狀態,其碳酸鹽的加入量比較低,致使電弧氣氛中的氧化勢低,氫分壓高,碳配鹽分解的CO2、CO量較少,不利于下列反應進行: 
時熔渣中的CaO、MgO、MnO濃度較低,又助長了滲硅反應的進行,使氫氣孔的敏感性增加。 
2.4氟化物的含量 
由于在改善不銹鋼焊條焊接工藝時需要對氟化物進行控制,因此限制了CaF2MgF2NaAlF4等類氟化物的焊接冶金去氫效果。 
2.5熔渣的堿度及物理性能 
熔渣的堿度越低越易產生氫氣孔,同時,熔渣的物理特性如界面張力、粘度、透氣性等均對焊接氣孔的形成起一定的作用。 
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